ISO 26262中的失效率测算(1):IEC TR 62380 Part 1
2023-04-13 12:16:05
平面图5 λbase 的数学三维
计算出来CPUSARM的的选取值和二极管的比例,得:
请注意3
环境温度De-rating下式的测算
环境温度De-rating下式用来分析工作环境环境温度对配件Die可靠度的直接影响大小,在这里由于脚注问题,就不来作概要测算,实际上所述Per calendar hour测算结果0.17,测算反复见之后的社论:《Mission profile的用作》。
λ die 的测算
将基石可靠度和环境温度De-rating下式计算出来:
请注意4
保守派具体方法
保守派具体方法:常指的是也就是说元件各种类型里面最大者的取值以及最大者环境温度De-rating下式测算λ 2 对应的base可靠度,测算三维参照ISO 26262-11:Equation (2):
平面图6 保守派具体方法的测算三维
实有1
参照ISO 26262-11:Table 3,这个实有子没有人顺利完成概要的铁西街道测算,请注意格里面已经参见了各个收尾的结果取值,供读者理解保守派具体方法的测算三维:
平面图7 ISO 26262 Part11:Table 3
测算反复如下:
经过上面的测算我们明白Base可靠度要乘以环境温度De-rating下式才能得到再一的实际有效地结果,在实有1里面也就是说了最大者的λ 2 和环境温度De-rating下式0.17顺利完成测算;但是如果元件的环境温度De-rating下式不相近呢?ISO 26262-11:Table 4及测算反复给出了究竟。
实有2
参照ISO 26262-11:Table 4;转换成情况下如下:
➡ Mission profile仍然是“Motor Control”;
➡ 装配年数是2018年,因此 α 的取值为20;
Step 1: λ1 和 λ2 的也就是说
ISO 26262-11:Table 4里面实际上参见了3种element对应的和,因此不无需查请注意。
平面图8 ISO 26262 Part11:Table 4
Step 2:环境温度De-rating下式的测算
罗列测算环境温度De-rating下式所需的给定,Mission profile:“Motor Control”
请注意5
这里无需注意的是:由于element 3是的各种类型是linear circuits HV,涵盖2种高效率内部结构,所以这个实有子用作的 πt 测算三维有2个。
平面图9 π t 的测算三维自由选择
将上请注意里面的给定、测算三维计算出来环境温度De-rating下式的测算公式里面去,得:
请注意6
Step 3:可靠度的测算
将step 1、2里面的给定计算出来到示例的测算公式里面,得:
请注意7
合而为一具体方法
合而为一具体方法是将微处理器作为一个主体去回避、不出区分内部元件各种类型,不必根据元件各种类型也就是说给定、也不必回避不同元件二极管比例和用作的高效率的直接影响;由于只有一种各种类型元件,测算三维可以实际上参照IEC TR 62380引介的规格三维。
平面图10 合而为一的测算三维
转换成给定(参照ISO 26262-11:Table 5)
平面图11 参照ISO 26262-11:Table 5
转换成给定和给定的自由选择与加权平均具体方法的实有子大体上完全相同,不足之处的测算反复也不出顺利完成概要引介;其里面主要区分在于将CPU和SRAM当作主体回避时元件各种类型自由选择的是”Micros”,其所的 λ1 和 λ2 的也就是说如下:
平面图12
据说Infineon的TC系列MCU所用作就是将MCU作为一个主体来也就是说给定,想要有专家能提供一下一些给定,可以尝试测算一下其FMEDA里的给定。
03
三种步骤的结果对比
ISO 26262-11: 4.6.2.1.1.1引介了三种步骤来测算涵盖2种以上元件各种类型时的集成元件裸片重新启动,这三种步骤测算的结果会有多大差异?
以 (50k gate CPU、16kB SRAM)为实有来对比,加权平均具体方法和合而为一具体方法都用作了这一实有子,实际上计算出来测算结果,测算反复可以见2.2.1和2.2.3章节;针对保守派具体方法测算结果如下:
请注意8
将3种步骤的结果列入请注意里面顺利完成对比:
请注意9
λ die三种测算步骤的总结:
➡ 在二极管比例较小的情况下,λ 2 的取值对再一结果直接影响较大;
➡ 合而为一具体方法是最软弱的,可以理解为:自由选择了较小的λ 2 ;但是λ 1 的取值会使λ 1 的base可靠度有所近于大 (读取相关的λ 1 时DSP的1/20,粗略测算一下读取比DSP等效二极管比例多728万个时,λ 1 的base可靠度的直接影响将超过λ 2 ) 。
➡ 加权平均具体方法处于保守派具体方法与合而为一具体方法之间,即回避了不同元件各种类型的高效率、又兼顾到不同元件所涵盖的二极管比例的占到比问题;个人推荐。
04
参照文献
[1] ISO 26262:2018, Road vehicles — Functional safety —Part 11:Guidelines on application of ISO 26262 to semiconductors
[2] IEC/TR 62380:2004, Reliability data handbook — Universal model for reliability prediction of electronics components, PCBs and equipment
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