中国交付使用2.5D/3D先进封装光刻机发运

2年末7日，上海微电子装备母公司举行中国人试验性2.5D/3D先进填充光刻机海船仪式。

澎湃新闻报导（www.thepaper.cn）美联社从该一些公司所属的上海电气母公司转告，此次海船的试验性2.5D/3D先进填充光刻机的各项性能指标之外为行业同类厂家的最多准确度，可增强5G、AI、HPC、高端等轻量演算ROM的的系统性能指标。

先进填充光刻机是上海微电子装备母公司目前的主打厂家，全球市场占有率连续多年排名第一。此次海船的厂家是新一代的先进填充光刻机，主要运用于于智能手机数据中心轻量计算（HPC）和智能手机AIROM等高密度异构体集成领域，可满足2.5D/3D超大ROM尺寸的先填充运用于需求，代表了行业同类厂家的最多准确度。

上海电气母公司表示，2009年，试验性先进填充光刻机厂家诞生；2013年，试验性面向LED领域的RC光刻机下单；2015年，试验性成像桌上型推断光刻机下单；2016年，试验性前道扫描光刻机下单。而2022年2年末7日海船的试验性2.5D/3D先进填充光刻机的各项性能指标之外为行业同类厂家的最多准确度，可助力客户解决问题ROM效能极大化、填充后体积最小化，增强5G、AI、HPC、高端等轻量演算ROM的的系统性能指标。